BGA 芯片去錫(xi)機(QX-500B)簡(jian)介,應用領域(yu):
應用于(yu) BGA 類芯片繙新去(qu)錫工序(xu),解(jie)決(jue)人(ren)工成本(ben)高,産(chan)能(neng)低(di),品質(zhi)不(bu)好(hao)
筦(guan)控(kong)等(deng)。實現功(gong)能(neng):
1)對(dui)含(han)錫渣(zha)的 BGA 芯(xin)片(pian)進行(xing)整理(li)排(pai)序,統一正反(fan)麵。2)設(she)定工藝(yi)溫度(du)及時間(jian),自(zi)動去(qu)錫。
3)設(she) CCD 對去(qu)錫(xi)前(qian)反(fan)麵糾(jiu)錯(cuo),后(hou)耑(duan)也可(ke)以(yi)設 CCD 對去錫(xi)后(hou)的(de)芯片進(jin)行品檢,
不(bu)良剔(ti)除(chu),良品入容器收(shou)納(此(ci)項(xiang)爲選(xuan)配)。