BGA 芯(xin)片去(qu)錫(xi)機(ji)(QX-500B)簡(jian)介，應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)：
應(ying)用于(yu) BGA 類芯(xin)片(pian)繙新去錫工序(xu)，解決(jue)人(ren)工(gong)成(cheng)本(ben)高(gao)，産能低(di)，品(pin)質不好
筦控等(deng)。實現(xian)功能：
1）對含錫(xi)渣(zha)的(de) BGA 芯(xin)片(pian)進行整(zheng)理排(pai)序(xu)，統一(yi)正反麵。2）設定工藝溫度(du)及(ji)時間(jian)，自(zi)動(dong)去(qu)錫。
3）設(she) CCD 對去(qu)錫前反(fan)麵糾(jiu)錯(cuo)，后耑也(ye)可以(yi)設 CCD 對去(qu)錫(xi)后(hou)的(de)芯(xin)片(pian)進(jin)行品(pin)檢(jian)，
不良(liang)剔除，良(liang)品(pin)入容器收(shou)納（此項(xiang)爲(wei)選配）。
