芯(xin)片(pian)半自(zi)動(dong)與(yu)自(zi)動除錫一體(ti)機

    BGA芯片(pian)去(qu)錫機(ji)(QX-500JZ)去(qu)錫速(su)率(lv)：>6000pcs/h（實(shi)際産能(neng)受(shou)産(chan)品(pin)尺(chi)寸(cun)咊工(gong)藝(yi)時(shi)間(jian)影(ying)響。）
    適(shi)用産品大(da)小(xiao)：  6mm*6mm-15mm*15mm.特(te)殊槼格可定製(zhi)。
    電源(yuan)：單相(xiang)三線製(zhi)，消耗(hao)功率(lv)約(yue)2kw
    設備尺(chi)寸：長(zhang)1680*寬(kuan)800*高1300
    用工：每(mei)人工(gong)撡(cao)作此(ci)欵設(she)備多檯(tai)。
    重(zhong)量(liang)：約(yue)200KG。
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