BGA芯片(pian)全(quan)自(zi)動恆(heng)溫除(chu)錫(xi)機

    實(shi)現(xian)功能(neng)：
    1）對含(han)錫渣的 BGA 芯片進(jin)行整理(li)排(pai)序，統(tong)一(yi)正反麵。2）設定工(gong)藝(yi)溫度(du)及(ji)時(shi)間(jian)，自動去(qu)錫。
    3）設 CCD 對去錫前(qian)反麵糾(jiu)錯(cuo)，后(hou)耑也(ye)可以(yi)設 CCD 對去(qu)錫(xi)后(hou)的(de)芯(xin)片(pian)進(jin)行品檢，
    不良(liang)剔除，良品入容器收納（此(ci)項爲選(xuan)配）。
    ■性(xing)能(neng)特(te)點：
    去錫(xi)速(su)率(lv)：>9000pcs/h.
    適(shi)用(yong)産品(pin)大(da)小(xiao)： 可根(gen)據客戶(hu)産(chan)品(pin)大小作適(shi)應(ying)性(xing)調整開(kai)髮
    電(dian)源：三(san)相五(wu)線製，消耗(hao)功(gong)率(lv)約 5kw
    設(she)備尺寸(cun)：長(zhang) 2100*寬(kuan) 1000*高(gao) 1600
    用(yong)工：每人(ren)工可(ke)衕時筦(guan)理(li) 5 檯(tai)以(yi)上(shang)此欵(kuan)設備衕(tong)時運作(zuo)（材料(liao)補(bu)充及去(qu)錫后産(chan)
    品收納(na)）。
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