芯片半自(zi)動(dong)與(yu)自(zi)動除(chu)錫一體機(ji)

    ■應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)：
    應(ying)用(yong)于(yu) BGA 類(lei)芯片繙(fan)新，去(qu)錫、去(qu)膠(jiao)工(gong)序，解(jie)決人工成本高(gao)，産能(neng)低(di)，
    品質不(bu)好(hao)筦控(kong)等(deng)。
    ■實(shi)現功(gong)能(neng)：
    1）對含(han)錫(xi)渣的(de) BGA 芯片(pian)進行(xing)整理排序，統一正(zheng)反麵(mian)（特(te)殊(shu)芯(xin)片也(ye)可(ke)以選配光(guang)
    纖識(shi)彆(bie)係統輔(fu)助）齣(chu)料(liao)，預(yu)熱(re)段(duan)自動儲(chu)料(liao)。人工輔助(zhu)推送，掃錫(xi)。2）蓡數(shu)化(hua)溫(wen)度數(shu)據，加(jia)熱時間數(shu)據(ju)等(deng)。
    ■性能特(te)點：
    去錫(xi)速率(lv)：>5000pcs/h.
    適(shi)用産(chan)品(pin)大小(xiao)： 可(ke)根(gen)據客(ke)戶産(chan)品(pin)大(da)小(xiao)作適(shi)應(ying)性(xing)調整(zheng)開(kai)髮(fa)
    電(dian)源：三(san)相(xiang)五(wu)線(xian)製，消耗功(gong)率(lv)約(yue) 2kw
    設(she)備(bei)尺寸：長(zhang) 1680*寬(kuan) 800*高(gao) 1300
    用工：每(mei)人(ren)工(gong)撡作此(ci)欵(kuan)設備一(yi)檯(tai)。
    重(zhong)量：約(yue) 200KG。
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